Особенность:

В таблице показаны только некоторые продукты, если вам нужны другие продукты, вы можете обратиться в службу поддержки клиентов.

Физический дисплей продуктов литографии фотомаски из кварцевого стекла

Графические данные маски разрабатываются и подаются пользователем, а последующая технология обработки выполняется инженером. Поскольку подготовка графических данных является ключевым этапом обработки маски, пользователи должны тщательно проверять представленные файлы макетов, чтобы убедиться в правильности графики.
 
Литографическая маска (также известная как фотомаска, Mask Reticle на английском языке), называемая маской, представляет собой мастер-образец, используемый в процессе литографии, обычно используемом в технологии микро-нанообработки. Структура шаблона маски формируется на прозрачной подложке с помощью непрозрачной светозащитной пленки, а затем информация о шаблоне переносится на подложку продукта в процессе экспонирования.
Обрабатываемая маска состоит из стеклянной/кварцевой подложки, слоя хрома и слоя фоторезиста. Его структура рисунка может быть получена в процессе изготовления пластин, и обычно используемым обрабатывающим оборудованием является оборудование для литографии с прямой записью, такое как машина для лазерной литографии с прямой записью, машина для электронно-лучевой литографии и т. Д.
Маски широко используются, и маски требуются в областях, связанных с литографией, таких как IC (интегральная схема, интегральная схема), FPD (плоский дисплей, плоский дисплей), PCB (печатные платы, печатная плата)), MEMS ( микроэлектромеханические системы, микроэлектромеханические системы) и т. д.

Процесс изготовления:
(1) Нарисуйте файл макета сетки маски (формат GDS), который может быть распознан устройством генерации.
2) Используйте безмасочную литографическую машину для считывания файла макета, выполните бесконтактное экспонирование (длина волны экспонирования 405 нм) на пустую сетку с помощью клея и подсветите требуемую область шаблона на сетке, чтобы сделать фоторезист в этой области. (обычно положительный клей) подвергается фотохимической реакции
3) После проявления и фиксации фоторезист в экспонированной области растворяется и отваливается, обнажая нижележащий слой хрома.
4) Используйте раствор для травления хрома для влажного травления, протравите открытый слой хрома, чтобы сформировать светопропускающую область, а слой хрома, защищенный фоторезистом, не будет протравлен, образуя непрозрачную область. Таким образом, на сетке формируются плоские узорчатые структуры с разным светопропусканием.
5) При необходимости используйте влажные или сухие методы для удаления слоя фоторезиста с сетки и очистки сетки.

Выставочные фотографии

http://ru.calibplate-zhixing.com/